电镀添加剂生产厂家的运作原理
镀添加剂的效果机理
金属的电堆积进程是分步进行的 : 首先是电活
性物质粒子迁移至阴邻近的外赫姆霍兹层,进行
电吸附,然后,阴电荷传递至电上吸附的部分去
溶剂化离子或简单离子,构成吸附原子,吸附
原子在外表上迁移,直到并入晶格。上述的第
一个进程都产生一定的过电位(分别为迁移过电位、
活化过电位和电结晶过电位) 。只要在一定的过电
位下,金属的电堆积进程才具有足够高的晶粒成核
速率、中等电荷迁移速率及提供足够高的结晶过电
位,然后确保镀层平坦致密光泽、与基体材料结合牢
固。而恰当的电镀添加剂能够进步金属电堆积的过
电位,为镀层质量提供有力的保障。
1 分散控制机理
在大多数情况下,添加剂向的分散(而不是
金属离子的分散) 决议着金属的电堆积速率。这是
因为金属离子的浓度一般为添加剂浓度的100～
105 倍,对金属离子而言,反应的电流密度远远
低于限电流密度。
在添加剂分散控制情况下,大多数添加剂粒子
分散并吸附在外表张力较大的凸突处、活性部
位及特殊的晶面上,致使外表吸附原子迁移到
外表凹陷处并进入晶格,然后起到整平亮光作
用。
2 非分散控制机理
依据电镀中占控制位置的非分散要素,可将添
加剂的非分散控制机理分为电吸附机理、络合物生
成机理(包含离子桥机理) 、离子对机理、改动赫姆霍
兹电位机理、改动外表张力机理等多种。
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01-08
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12-24
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12-06
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